英飞凌科技荣获 2013 奥地利国家创新奖 (National Innovation Prize)，该公司因其在奥地利菲拉赫(Villach) 厂所开发的 12吋薄晶圆技术而获奖。英飞凌(奥地利)董事会成员，负责技术及创新的 Sabine Herlitschka 博士代表英飞凌从奥地利经济部长 Reinhold Mitterlehner 手上接下这座奖项。

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英飞凌是全球第一家，也是唯一一家能够以 12吋薄晶圆技术生产功率半导体的公司。由于 12吋薄晶圆的直径比标准的 8吋晶圆更大，因此每片晶圆所生产的芯片数是后者的两倍半。新技术为客户带来的好处则包括已准备就绪的供货能力，强化的产能和提升的生产力。英飞凌的功率半导体拥有能源耗损低，体积小巧等特色，芯片厚度仅略厚于纸张，但其正面和背面都拥有电性活化的结构，而薄晶圆技术正是达成这项特色的关键。

Sabine Herlitschka 博士表示：「在这个变动快速的半导体领域，此一大跃进代表着技术上的革新，我们很高兴能有如此出色的表现。」英飞凌曾于 2012 年秋季三度荣获奥地利克恩顿州 (Carinthia) 颁发创新奖。今年，英飞凌入围「大型公司」类组，并由该国共 592 家参赛者中脱颖而出，成为最后六位候选者之一。

即便在经济紧缩时期，英飞凌仍早先投入此一全新制程技术，提供项目所需的必要投资。此外，在两项欧盟研究计划的支持下，该项技术的目标研发及制造得以进一步发展。英飞凌所开发出的创新效能，在全球功率半导体制造的基础材料、机器、制程及程序等领域，树立了全新的标准，成为全球能源效率市场未来发展的领导者。

英飞凌稍早 ( 2013 年 3 月 9 日)亦在德国法兰克福赢得「德国创新奖」（Innovationspreis der deutschen Wirtschaft）「大型公司」类组的最高荣誉。评审团将奖项颁给英飞凌，肯定其将半导体材料碳化硅与创新排列晶体管组件链接的创新概念。以此方式生产的功率晶体管效率极佳，可将电源在传输及转换期间的耗损降到最低。可预见的是，这项崭新技术将成为新能源策略中电力电子的基本要素。

英飞凌执行长 Reinhard Ploss 博士表示：「这两座奖项是对我们创新能力的具体肯定，新技术奠定了我们成功及落实优异概念的基石。」英飞凌的功率半导体在需要对高电流和高电压进行控制及切换的产品（如服务器、个人计算机、笔记本电脑、消费性电子产品及行动通讯基础设备、照明系统及风力发电或光伏系统）内随处可见。英飞凌在功率半导体领域的领导地位，去年连续第九次获得独立市调公司 IMS Research（IHS 集团子公司）的肯定。