德国德路工业黏着剂公司（DELO）于日前宣布，推出旗下专门针对太阳能光电产业使用的最新黏着剂。该产品包含双液环氧树脂DELO-DUOPOX RM885、DELO-DUOPOX RM864，以及DELO-DUOPOX RM845，主要设计用来给晶圆制程使用。尤其是在硅晶柱要切割成单晶或多晶的单一硅薄片（170至200 µm微米）的芯片时要黏着在承载盘上，而在晶圆切割处理之后还可以完全地清除这些黏着剂。

DELO针对太阳能光电产业开发出新黏着剂

德路公司（DELO）产品经理Harald Neumeier表示，这一系列新开发的黏着剂有许多优异的特点。具有快速地达到初始强度以及剥离动作，可以让制程更有效率；也因为有高耐温的特点，能让产品在切割制程中轻易地承受不同的温度条件。正由于硅排斥非常低，故硅晶圆可以在非常平稳的特性下黏着，并很理想地切割。

Harald Neumeier并表示，DELO-DUOPOX RM885和DELO-DUOPOX RM845适用在泥状切削线锯环境中，也适合于创新的钻石线锯应用里。和DELO-DUOPOX RM864比较起来，它们可以在温度与稀酸下容易地清除，DELO-DUOPOX RM885以及DELO-DUOPOX RM845能用含有热水的稀酸在切割过程完成后清除。