账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
IDT发表新款Interprise整合通讯处理器
兼容于多种实时操作系统并具备连接网络装置能力

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2003年07月23日 星期三

浏览人次:【4304】

IDT 23日发表新款RC32336 Interprise整合通讯处理器,其结合32位MIPS CPU核心,可提供达180MHz的效能。IDT Internetworking Products部门策略营销经理Alex Soohoo表示,『IDT全新的RC32336 Interprise处理器主要针对成本敏感、高流量的SME/SOHO无线网关和无线存取点市场,其中Asian OEMs和ODMs已日渐成长为主要竞争者。不过因处理器本身的效能加上数种一般用途的接口也让本装置对于Interprise处理器目前所在的升级有线SOHO网关、SOHO路由器和管理的Layer-2以太网络交换器市场而言,极具吸引力。」

IDT新款Interprise整合通讯处理器
IDT新款Interprise整合通讯处理器

RC32336 Interprise整合通讯处理器能与多种实时操作系统兼容,包括Linux和VxWorks,其并具备连接多种网络装置和设备的能力,同时整合了一个16位的PCMCIA 2.1版接口,以提供系统设计人员无接缝连接多种外围设备和芯片组的能力。

IDT指出,和现有的Interprise PCI系列产品一样,RC32336 Interprise处理器结合一个32位2.2版的外围组件连接接口控制器以及一个SDRAM内存控制器,能与各种业界标准的内存产品界接。

關鍵字: IDT  IDT  Internetworking Products部门  策略行销经理  Alex Soohoo  微处理器 
相关产品
Keyssa与IDT宣布结合无线电源与高速无线资料传输
IDT和Prodrive合作开发新款100 ns延迟RapidIO交换机设备组合
IDT推出新一代RapidIO交换器
IDT推出15瓦无线充电发送器和接收器解决方案
IDT三模式接收器系列支援磁共振和感应无线充电标准
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU6CF6BASTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]