益华计算机(Cadence)2日发表了一套新推出的印刷电路板(PCB)设计环境，可以提高生产速度，并且让电子产品具有最佳的质量和性能。这套设计环境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能，并且融合了SPECCTRAQuest讯号完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro布局，以及SPECCTRA自动绕线器在技术方面之优点。有了这套新的产品，工程师就可以在同一个环境中，探测、验证以及量测不同集成电路(IC)产品和PCB之间，链接各个芯片(die-to-die)之连接电路上的差动讯号。此外，这套环境的优点还包括，新的交互式绕线功能、可提升制造速度的新型多重自动绕线运算(recursive autorouting algorithms)；以及透过产生高速硅芯片建构设计套件的方式，而缩短进入量产之时间。

益华计算机表示，在网络和通讯市场中，差动讯号的技术其实非常普遍被使用。因此该公司推出这套新的差动讯号设计功能，就是希望让工程师能够透过这种方式，保持高速设计中讯号的完整性，并且提高其生产速度。而这也是现今市场中，第一款针对差动讯号而设计，可以进行探测、仿真以及后段布局验证的全套环境。

益华PCB系统部门策略营销副总裁，Jamie Metcalfe表示，"由于在设计数字产品时，通常需要保持芯片、封装点以及电路板之间，有非常快速的通信链接。因此有了差动式技术，就可以让设计的过程更加轻松，并且降低噪声造成的影响、加快电路速度，和降低耗电量。此外为了能够更快速地让这些设计具体的实现，工程师还必须能够同时在布局前以及布局后的条件下，同时考虑所有差动讯号的整体表现。"

益华计算机表示，在新版本的SPECCTRAQuest中，可以建立含有加密HSPICE模型的高速设计套件。在此之前，工程师必须花费非常长的时间，将HSPICE的模型转换成PCB(IBIS)的模型，而且不容易保证仿真的正确及精准。而现在您只需要直接将硅芯片层级(silicon-level)的HSPICE模型套入SPECCTRAQuest中，就可以同时完成IC和PCB的设计。且建立设计套件的速度，比以往快了20倍以上。不仅如此，针对一些刚推出，且无法表示成IBIS-style格式的复杂模型，工程师也可以利用这项产品来进行PCB仿真。

当IC制造厂商在提供系统公司各项高速设计套件时，也可以同时自行进行设计，以便加快新的硅芯片应用流程。而系统公司也可以在更短的时间内，开始进行更新、更复杂之高速装置的仿真，加快产品上市的速度。

采用新的PCB设计环境之后，就可以透过多项Allegro布局改善功能，而提高整体制程的生产能力。而其中一项功能就是Quickplace，这套快速、交互式的前段基础规划环境。利用这套前段基础规划环境，设计师可以自行设定一些条件，而快速地检视、选取和架构各项零件。