账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Cadence益华计算机及MIPS携手
推出MIPS-Cadence Encounter参考设计流程

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年05月03日 星期一

浏览人次:【1220】

Cadence益华计算机及MIPS,宣布针对使用MIPS32 24K核心产品的客户,推出经过优化的MIPS-Cadence Encounter参考设计流程。MIPS客户将可以取得这款嵌入式产业效能最高的32位可合成核心产品系列之授权。使用24K核心产品系列的客户,都可利用这项经过优化的Encounter数字IC设计平台,整合SoC Encounter RTL-to-GDSII系统和Encounter RTL Compiler合成技术,并支持先进0.13微米制程,让 MIPS-Based系统单芯片(SoC)设计人员享受到优异的效能和作业便利性。

Cadence益华计算机表示,Cadence Encounter参考设计流程是针对24K核心产品系列而进行优化,因此可提供客户经过整合、以连接导线为主的RTL-to-GDSII核心实行功能,以便提供更高的硅晶圆设计质量(QoS),并达成硅晶圆设计链优化的目标。Encounter平台结合了以导线为主之设计以及RTL Compiler合成作业的最先进技术、硅晶圆虚拟原型建立用的First Encounter、讯号完整性(SI)相关绕线作业用的NanoRoute奈米绕线技术,以及讯号完整性签证用的CeltIC SI 以及VoltageStorm。硅晶圆设计质量是在完成连接导线之后,用来评估整个硅晶圆质量以便确定其正确性的新方法,而这项参考设计流程可以让客户达成更高的硅晶圆设计质量目标。

關鍵字: 益华计算机  系統單晶片 
相关产品
Cadence推出全新Certus设计收敛方案 实现十倍快全晶片同步优化签核
Cadence推出Optimality Explorer革新系统设计 以AI驱动电子系统优化
Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证
Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置
  相关新闻
» Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C274MELWSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]