皇家飞利浦电子集团日前推出新款逻辑积体电路封装—24接脚的DQFN封装。该DQFN封装可节省大量空间，并提高散热度，简化电路板组装。用于逻辑闸、八进制和中规模积体电路(medium scale integration)的DQFN封装符合市场对小尺寸的电子产品与元件的需求。飞利浦指出，24接脚DQFN封装尺寸仅为3.5mmx5.5mm，因此使电路板面积大幅缩小，省下的空间可用于额外的元件及功能。该公司于2002年4月推出DQFN封装技术，当时具有14-、16-和20-接脚三种配置。

飞利浦半导体逻辑业务行销总监Bruce Potvin表示，「亚洲的设计业者还在寻找封装面积更小的半导体元件，以便在缩小电路板整体面积的同时，也在他们的产品中增加更多的功能。」DQFN封装具有裸晶paddle，散热效果比TSSOP封装提高了20%。该封装无导线，因此也没有同平面以及导线弯曲的困扰。