瑞萨电子（Renesas）推出R-IN32M4-CL2工业乙太网路晶片（ASSP），内建Gigabit PHY，妥善支援了「工业4.0」对于网路及工厂生产力持续升高的需求。

全新R-IN32M4-CL2支援CC-Link IE Field通讯协定以提供高速/高容量工业网路方案

在物联网的时代，产业趋势持续朝向连网、自动化、互动机器及弹性制造发展，以提升营运并降低成本。迈入工业4.0之后，工厂中的感测器节点数量将以倍数增加，因此需要更多的网路频宽以传送更多的资料并提升分析功能。 Gigabit等级的工业网路将成为标准，因为目前的标准100 Mbps工业网路将不足以应付次世代网路，目前业界正考量转移至1 Gigabit频宽标准。

全新R-IN32M4-CL2延伸了R-IN32M3平台系列，它整合硬体加速器以支援即时作业系统（RTOS）效能以及乙太网路封包处理，相较于传统实作方式，最高可提升五倍的网路效能。全新的R-IN32M4-CL2更进一步提升，它配备内含以100 MHz运作之FPU核心的ARMR Cortex-M4处理器，以及单精度浮点运算单元（FPU），非常适合大量的运算及复杂的需求，以支援可程序控制器、闸道器及IO控制器。

瑞萨电子将利用此新IC做为平台以结合R-IN协会中的合作伙伴企业希望提供全新的解决方案。 R-IN32M4-CL2将自2015年10月开始供应样品。排定2016年3月开始量产，并预计至2020年3月达到每月2万颗之生产规模。 （编辑部陈复霞整理）

主要功能

(1)内建PHY双通道Gigabit乙太网路：

R-IN32M4-CL2以内建双Gigabit乙太网路PHY支援Gigabit乙太网路，借此降低设计典型Gigabit通讯产品时所产生复杂的类比开发困难。若简化PHY周边之高频率类比电路设计（注1）有助于缩短开发时间、降低风险与整体BOM的大小与成本。

(2)支援包含CC-Link IE Field的多种通讯协定：

CC-Link IE是主要的工业乙太网路通讯协定，可提供高速/高容量的工业现场网路，并支援Gigabit通讯以及混合传送设备控制资料与管理资料。这项技术能为工业4.0网路提供支援大量感测器与致动器所需要的效能。 R-IN32M4-CL2硬体中已包含CCLink IE Field从属控制器。

(3)包含类比等多种周边功能：

为了大量增加的感测器节点网路，需设计读取不同类型的讯号以得到制程资料如温度、压力及流量，以及来自许多IO点的数位讯号。为因应上述需求，R-IN32M4-CL2包含CPU核心内的浮点运算单元（FPU）、8通道10位元A/D转换器、16通道16位元计时器及其他功能。

[参展讯息]

展会名称：Touch Taiwan 2015 触控．面板暨光学膜制程设备、材料展览会

展会日期：8月26 ~ 28日

参展厂商：瑞萨电子

参展地点：南港展览馆一楼

摊位编号：摊位：CC-LINK 协会：K806

展示重点：搭载「R-IN32Mx」的评估板