瑞萨科技近日发表RJP4004ANS产品，这是一款专为控制手机及数字相机（DSC）内建电子闪光灯而设计之IGBT。RJP4004ANS采用VSON-8（Very thin Small-Outline No-lead 8-pin package, Renesas package code）封装，可处理高达200安培的大电流。预计于2007年6月起在日本开始提供样品。

VSON-8封装为业界最小型封装，尺寸仅有3.0mm x 4.8mm x 0.95 mm（最大值）。以2.5伏特低电压可达到额定电流200安培。RJP4004ANS的额定电流200安培比现有产品RJP4002ANS的150安培提高30%。因此可实现更小型的电子闪光灯单元。

RJP4004ANS所使用的VSON-8封装采用高熔点焊接材料，其铅含量为85%或以上。内部采用无铅焊接材料，并采用优化的银膏以确保可靠性及导电率。不仅维持高度可靠性并可达到完全无铅设计。主要用途为 照相手机、数字相机、数字录像机、小型底片相机等之电子闪光灯组件。