为了简化产品的开发阶段，并加快针对物联网（IoT）应用的产品上市时程，德州仪器（TI）供应其针对物联网应用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模块。该新型 SimpleLink 系列是旨在简化链接 IoT 解决方案推出的低功耗平台。开发人员利用一种经过认证的Internet-on-a-chip模块选项获得了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式 Wi-Fi 和互联网链接能力整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。使用这些模块可让开发人员降低开发成本、缩短产品上市时程、并简化采购和认证过程。此外，这些模块还具有完整的天线参考设计以简化整合。

采用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台进行设计的效能：

－由于这些模块透过了 Wi-Fi CERTIFIED和 FCC/IC/CE/TELEC 认证，此类认证可转移至最终产品，因此可加快产品上市时程并确保互操作性；

－高灵活性，可将任何微控制器（MCU）与 CC3100 解决方案配合使用，或者利用CC3200的整合型、用户专用、可编成ARM Cortex-M4 MCU，进而允许客户在芯片上运行其特有的代码；

－低功耗适用于电池供电式设备，以及低功耗射频和进阶低功耗模式，能够依靠两节AA电池连续运行一年以上；

－可利用快速链接、云端支持和芯片上Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需事先具备开发链接型产品的Wi-Fi经验；

－能够采用某种手机或平板计算机应用程序或者一种具有多种配置选项的网络浏览器简单且安全地将其设备链接至一个 Wi-Fi 接入点（AP），其包括SmartConfig技术、WPS和AP模式。

除了基于芯片的套件之外，TI 又提供了 CC3100 BoosterPack 和 CC3200 LaunchPad 的模块版本，旨在?明实现跨越式的 Wi-Fi 开发。开发人员可以透过 CC3100 和 CC3200 wiki 使用一个完整的支持平台。该 wiki 详细介绍了如何启动开发工作、硬件设计信息、软件范例和详情、测试与认证技巧以及社群支持资源。TI E2E社群还提供了一个旨在获得针对该解决方案之技术支持的论坛。此外，SimpleLink Wi-Fi 系列透过 TI 的 IoT 云端生态系统成员拥有了云端链接支持能力。

SimpleLink Wi-Fi CC3200模块和CC3100模块现可为TI样品计划的一部分供应给客户，此外，CC3200模块LaunchPad和CC3100模块BoosterPack目前也可供货：CC3200模块 LaunchPad与CC3100 模块 BoosterPack 已开始供应。(编辑部陈复霞 整理)