莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员，为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。

莱迪思Snap模组允许60GHz无线技术应用於消费性电子和嵌入式领域。

全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础，使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合。为进一步简化设计流程，莱迪思更将符合不同管辖法规标准的Snap模组整合至Snap评估套件，有助於厂商加速原型设计与产品上市进程。

SecuraShot技术长Ehren Achee表示：「过去SecuraShot不断寻求稳定、易於整合、以及不需大量设计支援的无线解决方案。莱迪思Snap模组能够满足我们对无线解决方案的所有需求，有助於开发高稳定性产品，完成无缝的无线资料传输。 」

莱迪思Snap模组提供子帧延迟的12Gbps全双工宽频，为移除实体连接器（例如USB）的理想选择。透过移除实体连接器，新一代工业设计产品将具有更环保、更轻薄的体积与重量，同时实现稳定高速的互连应用。为协助现有客户与新客户加速原型设计，莱迪思更推出Snap评估套件，包括Snap模组、系统设计指南以及增强的调试工具。

莱迪思半导体资深经理Abdullah Raouf表示：「作为无线互连解决方案的领导者，莱迪思Snap产品印证我们不断致力於产品创新的承诺。SiBEAM Snap无线连接器技术为智慧型手机、平板电脑、以及笔记型电脑等各种资料量庞大的行动应用资料传输提供独特优势。全新Snap模组不仅能够加速产品上市进程，更能够轻易地将60 GHz无线技术整合至更多消费性电子和工业产品。」