由智邦科技转投资的IC设计公司普邦科技，继三月份发表本土首套Layer 3网络交换器(Switch)芯片组后，近期内又将再接再厉、推出「七合一」的进阶整合版本；这项被视为Layer 3交换器单芯片整合方案的产品，目前已经进入试产阶段，预计七月份便可以量产。公司同时估计，Layer3交换器产品线今年将贡献2亿元左右营收，并自明年起逐渐展现爆发力。

而普邦的Layer 3交换器芯片组产品，尽管上市时间仍在Broadcom、Level 1及Galileo等国际大厂之后，但在配套软件的完成度上却后来居上、取得领先。普邦总经理林宗贤指出，公司拥有完整的Layer 3交换器支持方案，在上游芯片市场的竞争力相当可观。