东丽‧道康宁对外展出了用于白光二极管（LED）和蓝光LED、可提高抗紫外线性能的封装材料。采用的材料是硅树脂。波长405nm光的透过率约为99％，紫外线的透过率高于白色LED和蓝色LED上经常使用的环氧树脂。由于透过率高，因此，几乎不会吸收紫外线，如此便可以抑止树脂老化。

通过硬化此次的硅树脂，能够得到和聚碳酸酯一样的硬度。一般情况下，硅树脂为橡胶状物质，因此，使用硅树脂封装蓝色LED芯片时，其机械强度低于环氧树脂。透过率99％为硬化后的数值。另外，东丽‧道康宁目前生产的封装材料还有橡胶状硅树脂，该产品的折射率为1.41，低于高硬度硅树脂的1.51。

东丽‧道康宁表示，尽管2003年已开始生产面向LED的硅树脂，但LED厂商开始大量购买该产品是在2004年之后。出现这种情况的背景就在于，白色LED、蓝色LED等GaN系列LED可用于车辆系统、显示屏背光灯以及照明等，而且每个LED的光输出功率越来越高。目前市场上对硅树脂的需求量最大，主要是因为：如果使用现在的主流材料环氧树脂，光输出功率较高，LED芯片发出的短波长光引起的树脂老化越快。