意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了处理性能强大的智慧马达控制单封装晶片组，协助智慧工业，即智慧制造或工业4.0快速发展。意法半导体的新STSPIN32F0马达控制系列，兼具采用微控制器的马达驱动器之处理性能和灵活性，单颗晶片更易于使用和增加空间利用率。应用将包括智慧制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高阶科技产品，例如，无人机、机器人，以及内建高效马达的家电，例如，高性能可携式吸尘器或空气净化器。

高整合度的系统级封装，简化智慧机床、无人机、高性能家电和可携式BLDC（无刷直流式电机）的智慧马达控制..

意法半导体工业应用和IPC产品部总经理Domenico Arrigo表示，「工业4.0和高阶消费性电子系统设计人员需要自由、灵活和高性能的马达控制解决方案。自主控制可减少对中央控制器资源上的需求。STSPIN32F0透过一个便利且空间利用率高的系统级封装来满足这些特殊需求，其利用意法半导体特有且功能丰富的STM32生态系统之功率控制函式库和演算法，简化马达精度控制在智慧和丰富功能的开发任务。」

STSPIN32F0模组整合了微控制器和类比晶片，以7mm x 7mm QFN封装，其提供采用微控制器的开发弹性与单晶片方案的便利性、简易性和空间利用率。对于已拥有自主开发的马达控制IP或计画使用现成马达控制演算法的工程师，此解决方案同样适用。

相较其他使用微控制器的马达驱动解决方案，STSPIN32F0可大幅简化在开发设计时所面临的挑战。功能丰富的STM32生态系统，包括软体工具、韧体函式库和中介软体，尤其是广受欢迎的马达控制演算法，例如，向量控制（Field-Oriented Control ，FOC）和六步方波控制，可协助工程师简化在韧体上的开发。

STSPIN32F0马达控制模组采用7mm x 7mm QFN封装，即日起量产。 （编辑部陈复霞整理）

技术资讯

‧STSPIN32F0内建的STM32F0微控制器采用ARM Cortex-M0核心，能用于多种类的马达控制演算法，例如，Sensor或 Sensorless向量控制、六步方波控制和其他等控制。其优异的处理性能，可满足演算法执行速度的要求，达到马达转矩和转速精度的控制。由于系统频宽足够，可支援更多功能。

‧STSPIN32F0内建高度整合的类比单元，可以用于一个配备bootstrap二极体的三相/半桥驱动器。可驱动600mA电流的驱动器，让开发人员能够针对自选的马达，更灵活地选择不同功率的MOSFET。内部保护机制，包括即时可程式设计过电流保护、抑制具有危害性的短路电流、过电压和过热保护。

‧内建运算放大器，最大限度地提升成本效益，在Sensorless或霍尔感测器回馈系统上，增加设计的灵活性。

‧外部元件的减少，可让系统设计更为简洁，内建3.3V DC-DC和12V LDO，可提供微控制器、外部电路和驱动电路的电源。晶片可以进入待机模式，除了微控制器的电源之外，还可关闭DC-DC进而停止所有内部电路，将功耗降至最低。