意法半导体宣布推出两个新的轨对轨高增益带宽乘积（rail-to-rail high Gain Bandwidth Product，GBP）运算放大器系列产品，这两个新系列产品在速度电流消耗比的特性表现相当优异，并采用可节省空间的封装方式 ，能满足传感器信号调节以及采用电池供电的小尺寸可携式应用的需求。

ST宽带CMOS输入运算放大器 BigPic:320x240

TSV911/2/4系列产品除了提供8MHz的增益带宽乘积外，对于高达200pF的电容负载也能够维持单位增益的稳定性。另一个系列产品TSV991/2/4能为增益是3或3以上的放大应用提供20MHz的增益带宽乘积。

所有产品的工作电压范围在2.5V到5.5V之间，且其在2.5V供电电压时的功耗只有780μA。电池供电的应用将电路板空间及低功率消耗视为优先考虑的因素，而此运算放大器具备了低功率、增强的精确性以及缩小的裸片尺寸等特性，使其成为这类应用的理想解决方案。

所有运算放大器的其他主要特性包括极低的输入偏置电流（1pA）和5kV或更佳的内部保护，这些特性能保障它不会受到静电放电（ESD）的冲击，进而将处置与制造过程中的风险降到最低。

所有放大器芯片的工作温度范围为-40℃到+125℃，采用SOT23-5、SO8、MSO8、TSSOP14和SO14 ECOPACK封装。