意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器，系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核。 新产品所支持的先进功能，可以提升汽车的性能和燃油经济性，软硬件的可再用性还能节省开发成本和时间。四款产品的样品现已供应中。

意法半导体（ST）推出32-bit微控制器，扩大汽车电子平台设计的优势。（来源：厂商）

所有的产品皆整合了可伸缩的e200内核32-bit Power Architecture架构和各种应用优化的周边以及大容量的嵌入式闪存，有助于提升整合度，使设计的重复使用率最大化，缩短产品的上市时间及降低制造成本。 采用先进的90 nm 制程可实现高性能及具成本效益的解决方案。

「高性能32-bit Power Architecture架构现在可马上应用在网络管理、舒适及安全装置等汽车系统。」意法半导体车身产品部总经理Domenico Bille表示，「藉由提供应用优化的设计平台，可协助工程师在软硬件开发的投资效益最大化，ST的新微控制器将加速市场为终端用户提供更高性能和价值的汽车产品。」

这四个微控制器系列是ST与飞思卡尔(Freescale)共同合作开发计划的成果。 这些产品是汽车市场上的首先推出的双货源32-bit微控制器，双货源供货能够为汽车OEM厂商 提供更好的供货保障。

在引擎管理和动力应用方面，ST推出了SPC563M系列微控制器，专为控制自动变速系统或四缸引擎而设计，这些产品并拥有高达1.5 Mbyte嵌入式 Flash的on-chip 内存。内建可以减轻CPU的负荷的专用协处理器及整合型的数字信号处理功能（DSP），SPC563M可以实现更严格的排放控制。藉由多项的技术增强，如整合爆燃检测功能，以及很多IO的QFP封装，可以节省整体的系统成本。 第一款上市的产品是SPC563M60，内建1Mbyte Flash，采用QFP144和BGA208封装，将来还会再推出QFP100和QFP176封装。

SPC560B系列产品适用所有的车身应用，从座椅模块等车身周边，到车身中控器，再到通信通讯闸。 存储容量规画为128KB到2MB之间，这个系列产品针对多种应用作了特定的强化。 其增强的部份包括一个用于无传感器定位功能的高分辨率ADC、一个硬件模块、先进的省电模式和许多的通信界面，硬件模块是为多个电源组件提供控制信号，如车灯驱动器。 这些产品支持稳固的EEPROM仿真技术，可进一步节省成本。 SPC560B50是此系列第一款上市的产品，内建512KB Flash，采用LQFP100和LQFP144的封装。 全系列产品采用从LQFP64到LQFP176的封装。

SPC560P系列产品希望藉由兼容性、性能和安全性的增强，能够适用于所有汽车底盘和安全装备领域的整合性应用。SPC560P50为此系列产品的第一款产品，内建512KB Flash，具备高速串行连接及整合性安全功能，以及支持能高效率地处理先进安全气囊系统所需数据的DMA和CRC。 此产品目前采用LQFP144和LQFP100封装可供客户选择，未来将计划推出封装尺寸更小的产品。 此外该产品还整合一个先进的马达控制器，支持磁场定向三相马达控制，无需CPU干预，适用于数量不断增加的配备马达的汽车系统。 此产品为一个平台式系统设计的解决方案，可以避免重复性的开发工作。 为支持开发下一代网络化的底盘系统，SPC560P还整合一个双信道的FlexRayTM控制器。

第四款系列产品SPC560S可适用于所有的组合式仪表板应用，包括快速成长的TFT液晶仪表板。SPC560S60是此系列产品的第一款产品，其四面显示控制单元内建on-chip图形内存。 这款微控制器可以让一般需要四个或四个组件以上的系统成功地只需使用单芯片解决方案。 此系列产品全都提供标准周边组，如含有零位置检测和诊断功能的模拟仪表板驱动器、液晶显示器界面和声道。 因为采用一个引脚数量不多的四路SPI界面，可使用外接组件来加大on-chip图形内存的容量。 此系列产品采用LQFP144和LQFP176封装，未来还将提供更大的内存及更多的封装选择，进而提升图形处理的性能。

新系列产品全都是从零开始重新设计，以支持最新的汽车工业标准，包括AUTOSAR的(AUTomotive Open Syeten Architecture，汽车开放系统架构)开放系统架构和FlexRay高性能汽车网络。最新的电源管理技术也整合在芯片内，提供直接待机电源管理的功能，可以节省一个额外的控制器，进一步节省产品的成本、功耗和尺寸。