账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出两颗系统层级DSP组件
整合DSP与RISC核心及嵌入式操作系统支持

【CTIMES/SmartAuto 陳明松报导】   2001年12月11日 星期二

浏览人次:【1627】

德州仪器宣布推出两颗功能高度整合的系统层级DSP,让设计人员立刻减少40%的产品成本与体积,并降低近三成的电力消耗。新组件结合最受市场欢迎的C5000可程序DSP与ARM7 Thumb精简指令集处理器,同时支持应用广泛的多种嵌入式操作系统,让厂商更快在市场上推出各种实时应用。TMS320C5470与TMS320C5471是此次推出的两颗功能高度整合DSP组件,它们都已开始量产供应,并受到使用简单的eXpressDSPTM发展工具套件支持。相较于使用单独DSP与精简指令集处理器的嵌入式解决方案,系统层级整合可以省下许多电路板面积、电力消耗与产品成本,而且由于系统零组件数目大幅减少,不但设计复杂性随之降低,产品的制造效率也会增加。

TI表示,C5470与C5471具备都强大的系统层级整合能力,可加快嵌入式与网络连接型应用系统的上市时间,因为这两颗组件的丰富外围功能让系统工作更可靠,ARM7核心则能支持Linux、VxWorks以及Nucleus操作系统,另外还有在C54xTM DSP上执行的DSP/BIOS实时核心。透过所支持的多种操作系统,设计人员就能立刻使用数百种符合eXpressDSP标准的DSP算法与一千种以上的操作系统中间软件套件。

两颗系统层级组件都是以100 MHz的TMS320C54x DSP为基础,具有100 MIPS运算效能、72K个字符的内存(其中有4K个字符内存与ARM7分享)以及两个多信道缓冲串行端口。ARM7的工作速率为47.5 MHz,提供单埠10/100 Base-T以太网络、通用输入/输出界面、两个UART端口、一组串行端口界面、I2C界面以及16KB零等待状态的同步随机存取内存。

關鍵字: 微处理器 
相关产品
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C27UNUO6STACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]