香港商富士通微电子有限公司台湾分公司发表首款产品，开始跨足手机射频收发器市场，针对支持GSM/GPS/EDGE通讯协议的2G手机以及支持3G UMTS/HSPA通讯协议的3G手机，推出一颗射频收发器IC，将一个3G DigRF接口整合在一颗单芯片中。此款微型化新款收发器IC，让系统可减少外部表面声波滤波器以及低噪声放大器(LNA)，让手机制造商能减少零组件数量、电路板空间、以及材料列表成本。此简化的编程模式协助业者大幅降低研发时间，并简化将射频组件整合至无线电平台的流程。MB86L01A收发器IC开始供应样本。

富士通微电子发表多模多频带射频收发器IC - MB86L01A收发器

新款射频收发器IC支持2G通讯协议所有频带的GSM/GPRS/EDGE系统，在3G通讯协议UMTS/HSPA 10个频带中，最多能同时支持其中4个频带。

MB86L01A收发器也将LNA内建于芯片中，不再像以往需要外部LNA。此外，芯片中所建置的架构，让系统可省去外部表面声波滤波器，故能减少组件总数量。新芯片采用小型化142针脚LGA封装，底部尺寸为7.1mm x 5.9mm，可减少射频系统空间，协助业者设计出更小尺寸规格的手机。

以往射频设计都较注重硬件与模拟电路。此款收发器IC内含数字电路技术，故能输出数字讯号，用来控制外部组件，像是天线开关与功率放大器，因此可简化系统架构。此外，此款嵌入式CPU让用户轻易撰写程序，用来控制射频系统功能，或调整滤波器。简化的编程模式，可大幅缩短开发、测试、以及验证时间。

此款收发器IC中还整合一个3G DigRF接口，此接口是链接收发器IC与基频IC的标准技术，能兼容于各种DigRF基频IC。