手机音频解决方案供货商意法半导体（ST），日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉。通过一个5V电源供电，TS4997能将每信道1.2W的连续平均输出功率送到8-ohm的负载中，不过它实际上的操作电压仅为2.7V，这种高效率的设计和超低待机功耗将有助于延长电池使用时间。

今日的手机能提供愈来愈多的媒体播放功能，例如FM收音机、MP3播放器、视讯播放器和视讯电话。除了高质量的立体声放大器外，TS4997还是一个增强媒体播放性能的理想解决方案，它能够从一个很小的平台上产生令人震撼的立体声音效，同时也适用于PDA以及其他手持式音频设备。

整合在TS4997中的ST模拟3D技术是目前市场上最简单的音频解决方案，音频信号无需预处理，也不需要为紧凑的4mm2封装增加外部组件，因此可将空间需求压缩到最小，以确保低廉的制造成本。芯片上的一个双引脚数字接口透过独立调节每个声道的增益来控制3D音效，同时新增的左右声道待机模式引脚能够把电流降低到每声道10nA。

此一放大器芯片的工作电压范围为2.7V到5.5V，并具有优异的电源噪声抑制功能，其电源电压抑制比（PSRR）高达85dB。信噪比（SNR）高达106dB（A），而且具开关机噪声（pop and click）抑制功能。ST为手机及笔记本电脑等可携式应用开发了一个阵容强大的放大器产品组合，新的功率放大器芯片即属于这一系列产品。