因应5G、云端服务、人工智慧（AI）及机器学习（ML）技术创新发展，资料中心的流量不断成长，传输方面需要更强力的支援工具，例如路由器、交换器和线路卡需要更高的频宽、连接埠密度及高达800 Gb乙太网路（GbE）的连线。为提供更高的频宽，这些设计需要克服行业迈向112G（gigabits per second）PAM4串列器/解串器（SerDes）连接所带来的讯号完整性挑战，以顺利支援最新的可插拔光学元件、系统背板和封包处理器。为克服这些挑战，Microchip推出紧凑的1.6T（terabits per second）低功耗实体层（PHY）解决方案PM6200 META-DX2L。与首个terabit级PHY解决方案56G PAM4 META-DX1相比，新解决方案每个连接埠的功耗降低了35%。

META-DX2L透过转换到112G PAM4介面速率，可让路由器、交换器和线路卡的频宽倍增。

The Linley Group网路业务首席分析师Bob Wheeler表示：「业界正朝向112G PAM4生态系统前进，以适应高密度交换、封包处理和光学需要。Microchip的META-DX2L经过优化，透过将线路卡与交换结构和多速率光学元件进行桥接，实现100 GbE、400 GbE和800 GbE连接，从而满足业界最新需求。」

Microchip的META-DX2L乙太网PHY是一款工业温度级元件，不仅具有高密度1.6T频宽以及节省空间的尺寸，采用112G PAM4 SerDes技术，支援1至800 GbE的乙太网速率，具有连接的多功能性，可在各种应用中最大限度地重复使用设计。这些应用包括重新计时器、变速箱或反向变速箱以及无中断的2:1多工器（Mux）。高度可配置的交叉点和变速箱功能充分利用了开关设备的I/O频宽，实现支援各种可插拔光学元件的多速率卡所需的灵活连接。这款PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能够支援云端资料中心、AI/ML计算丛集、5G和电信服务提供者基础设施的下一代基础设施介面速率，无论是透过长距离直接连接铜缆（DAC）、背板，还是连接到可插拔光学元件。

Microchip通讯业务部副总裁Babak Samimi表示：「在56G这代，我们推出业界首款terabit级PHY，即META-DX1，现在又推出了同样具有变革意义的112G解决方案，为系统开发人员提供了解决当今云端资料中心、5G网路和AI/ML计算扩展带来的新挑战所需的能力。透过在低功耗架构中提供高达1.6T的频宽和最小的尺寸，META-DX2L PHY将市场现有解决方案的频宽提高了一倍，同时也建立了功效的新标杆。」

META-DX2L采用业界最小的封装尺寸，即23 x 30毫米（mm），能够节省必要的空间，以提供超大规模企业和系统开发人员所要求的线路卡埠密度。首批META-DX2L元件预计将在2021年第四季提供样品。