iST宜特科技今宣布(4/21号) 与国际客户策略合作工程技术发展，成功研究出抵抗环境因素，克服高端产品(例如4G/LTE、云端服务器)中之PCB爬行腐蚀(Creep Corrosion)的验证技术-湿硫磺蒸气试验(Flower of Sulfur Test，简称FOS)。这是继2012年宜特研发出混流气体试验(Mixing Flower Gas Test，简称MFG)后，另一更有效且便宜之验证爬行腐蚀现象的测试方法。

爬行腐蚀是指固体腐蚀物（通常是硫化物和氯化物）沿着电路表面迁移生长的过程，绝大多数发生在PCB板上，腐蚀产物（如硫化铜）会在阻焊层表面上爬行，导致相邻焊盘和电路间的短路。

iST宜特观察发现，由于环境日渐恶化，霾害的影响使得空气中弥漫更多的硫化物，电子产品发生在PCB上的爬行腐蚀(Creep Corrosion)现象达到一定程度，将会导致电子产品的失效，对于这些必须具备长寿命、高保固需求的网通产品，如物联网所需的云端计算服务器、4G/LTE的机台设备等，尤其受到各大国际大厂的广泛关注。

iST宜特表示，与国际大厂研究PCB爬行腐蚀现象已久。早在2012年，在iNEMI(国际电子生产商联盟)与网通大厂-华为(Huawei)和知名PCB大厂-健鼎(Tripod)的国际合作计划案中，针对PCB设计、表面处理、助焊剂在PCB上的残留、阻焊与非阻焊设计以及测试条件，进行MFG气体腐蚀实验，探讨出不同因素对爬行腐蚀现象的影响。

今年，iST宜特更针对此议题，与IBM、DELL与联想等企业，开发出另一验证爬行腐蚀测试方式-湿硫磺蒸气(FOS)试验，与MFG相比，此技术可以以较低成本、较快速度验证出PCB的抗爬行腐蚀能力。

针对FOS试验，iST宜特进一步说明。此试验主要是测试PCB板上之金属电路抗腐蚀的能力，依照ISA-71.04标准规范(环境气体组成限制标准)与美国ASHRAE学会的规范，针对银箔腐蚀反应速率必须小于20奈米/月；铜箔为30奈米/月。

欲了解是否PCB板上的金属电路达到此规范要求，在进行后续FOS试验时，亦须先对金属做前处理，iST宜特利用两种前处理方式-「化学蚀刻」与「机械抛光前处理」来试验，发现「化学蚀刻」可以更准确的了解到腐蚀反应速率。