对于微处理器(CPU)架构发展走向，一直被外界认为

摇摆不定的美商英特尔，其发展路线近期内可望明朗化，据了解，

英特尔将于今年十月推出第一颗Socket 370架构的PentiumⅢ微处

理器，且未来产品走向也将确定以Socket 370架构为主轴，预料

此举将提升英特尔微处理器生产成本，效能方面的竞争力，对超威

形成莫大压力。

英特尔在前年底推出PentiumⅡ，使其桌面计算机微处理器从Socket

7架构迈入Slot 1新纪元，但由于恰逢低价计算机趋势成型，当时价格

高贵的PentiumⅡ在市场上一时讨不到便宜，英特尔随即在去年上半

年推出Celeron微处理器，力图稳固在低价市场的版图。于去年先后

问世的前两代，Celeron都是生产成本较高的Slot 1架构，在低价市

场并未奏捷，反让主要竞争对手美商超威(AMD)步步进逼。有鉴于此

，英特尔遂于今年初推出Socket 370架构的第三代Celeron，意图以

较低的生产成本厚植低价作战的本钱。

据了解，按照英特尔最初的规划，Socket 370架构微处理器推出时程

在今年九月左右，且构装方式将直接采用先进的覆晶技术(Flip-chip)

，但因为超威在低价市场的攻势凶悍，英特尔遂决定将Socket 370

提前推上前线，唯协力厂商的覆晶技术研发进度跟不上，于是以传统

的塑料针脚数组封装(PPGA)代打，代第三方依原先规划，在今年九

月覆晶技术成熟之后，再一举将主力产品推向Socket 370架构，并采

覆晶构装。