账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
美光推出最新企业级和消费级SSD 进一步扩充资料储存选项
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月25日 星期五

浏览人次:【18234】

美光科技昨(24)日发表最新固态硬碟,扩充旗下各种硬碟产品,以提供全球消费级和企业级用户储存资料。最新Micron 7300 NVMe及Micron 5300 SATA系列固态硬碟,将协助企业资料中心投资达到现代化、高效化、极大化的目标。

Micron 5300 系列 SATA SSD 为业界首创的96层3D TLC 企业级并加强资安的 SATA 硬碟
Micron 5300 系列 SATA SSD 为业界首创的96层3D TLC 企业级并加强资安的 SATA 硬碟

为因应消费者的行动需求,美光亦宣布跨足消费型可携式SSD市场,推出Crucial X8可携式SSD。

美光执行??总裁暨事业长Sumit Sadana表示:「决定竞争优势高低的关键,在於能否快速搜集和分析不断增加的资料量。美光推出的企业级与消费型可携式SSD,依据不同效能、容量、价格等资料储存需求,为客户提供更广泛的选择」。

IDC分析师预测,至2025年时,全球资料量将增至175ZB。资料中心需要更高效能的企业级硬碟,以满足沉重工作负载,并确保组织、政府及其他用户能更快存取资料。随着资料量增加,企业级与消费级硬碟的储存容量需求也更大。从消费性到云端的最新SSD,展现美光要为各市场区块及需求提供与众不同资料储存方案的决心。

Micron 7300系列NVMe SSD

Micron 7300 系列 NVMe SSD 符合高吞吐量、低延迟的工作负载需求,适合常用的混合读写、运算、虚拟化工作,如SQL或NoSQL,亦适合超融合基础架构(hyperconverged infrastructure)及运算中心云端平台。其采用的96层3D TLC NAND技术可确保成本与功耗效能,该硬碟亦提供点到点的资料路径保护、断电保护、安全韧体、立即安全?除功能。

7300 系列 NVMe SSD 提供各种封装、容量、耐久优势,可补强美光既有资料中心产品组合,包括今年已发表的高效能9300 NVMe SSD。

Micron 5300系列SATA SSD

最新 Micron 5300 系列SATA SSD协助企业持续保有既有基础架构投资,使用次世代SATA硬碟升级既有资料中心。Micron 5300 SSD为业界首创的96层3D TLC 企业级并加强资安的SATA硬碟,以具备市场竞争力的价格,为资料中心及云端提供稳定一致的效能。新系列产品经过优化,适合大量读取及混合使用的工作负载,稳定度比SATA硬碟业界平均值高50%。

5300 系列SATA SSD备有240GB至7.68TB等多种容量,更多美光5300 系列SATA SSD产品资讯,请见:https://www.micron.com/products/solid-state-drives/product-lines/5300

消费型Crucial X8可携式SSD

美光消费型Crucial X8可携式SSD承继美光领先业界的消费性品牌,并进一步升级记忆体及储存功能,满足消费者不断增加的储存需求,包括拍摄更多照片,以及进行比以往资料量更庞大的主机型及电脑电玩游戏。

Crucial X8可携式硬碟以时尚外型中更发挥绝隹效能,写入速度高达每秒1,050MB,较同价位类似产品快达1.8倍,更比可携式机械硬碟(HDD)快达7.5倍;且与多种装置相容,包括PCs、Macs、PS4s、XBOX Ones、iPad Pros、Chromebooks及特定Android装置。

该获奖的SSD在推出上市前,历经数千小时??美光验证程序及SSD资格测试,可承受高度达7.5英尺的耐撞测试,提供三年有限保固,容量最高达1TB。

關鍵字: SSD  美光 
相关产品
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
美光次世代绘图记忆体正式送样
凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存
群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD
  相关新闻
» 丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点
» 【东西讲座】免费叁加!跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025
» MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车
» 筑波医电携手新光医院於台湾医疗科技展展示成果
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU8VE1QKSTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]