账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半导体推出用于穿戴式装置及遥控器的低功耗蓝牙语音解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年07月02日 星期四

浏览人次:【9223】

搭配STM32微控制器、Bluetooth低功耗蓝牙晶片及MEMS感测器,BlueVoice驱动软体和韧体库将简化产品开发

ST新款基于软体的创新方案可大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤。
ST新款基于软体的创新方案可大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤。

声控技术可提升穿戴式装置的易用性和电池使用寿命。意法半导体(STMicroelectronics,ST)的新款基于软体的创新方案可大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤。

随着设计更复杂精密的产品上市(如智慧手表),穿戴式技术市场开始蓬勃发展。市调机构IHS预测,到2019年,穿戴式产品的销售量将达到1.35亿个,为支援先进功能,产品设计将变得更加智慧化,感测器的使用数量也将提高。易用性和电池使用寿命是消费者考虑是否购买的关键,声控功能可最大幅度地降低触控萤幕的使用频率,从而提高穿戴式装置的易用性及电池使用寿命。

意法半导体的无线晶片、微控制器和MEMS感测器非常适用于穿戴式装置。 STM32开放式开发环境包括软硬体,其中包括支援所有STM32产品线的STM32 Nucleo微控制器板和堆叠式扩展板,例如X-NUCLEO-IDB04A1 BlueNRG板、X-NUCLEO-CCA02M1 MP34DT01-M MEMS麦克风板和X-NUCLEO-IKS01A1动作MEMS及环境感测器板。此外,STM32Cube嵌入式软体和范例代码片段可简化基础软体开发,让设计人员集中在提高应用层面的产品差异化。新的BlueVoice软体为设计人员在基于意法半导体STM32微控制器、BlueNRG超低功耗网路处理器及数位MEMS麦克风的系统上,设计透过低功耗Bluetooth蓝牙通讯技术传送语音讯息,提供所需的全部驱动软体和韧体。所有元件及功能均在一块堆叠式开发板上,方便用户开发产品原型。

与Wi-Fi和ZigBee相比,低功耗蓝牙更适合家庭自动化系统遥控器(Remote-Control Units,RCU)。意法半导体整合BlueVoice软体的开发平台,透过MEMS麦克风和动作感测器实现更直接、更自然的用户介面,为实现声控和手势控制的理想解决方案。

基于STM32Cube平台,osxBlueVoice新中介软体和BlueVoiceLink软体开发工具(SDK)属于开放式open.AUDIO授权计画,可支援设计人员使用意法半导体的数位MEMS麦克风。 open.AUDIO连接到STM32开放式开发环境,为设计人员使用STM32 ARM Cortex32位元微控制器开发嵌入式专案提供更有力的支援。

BlueVoiceLink SDK用于评估和开发应用,使用软体包内的授权向导工具很容易激活软体,批量授权条款通俗易懂,方便商业运作,用于有价格竞争力的最终产品。目前可在意法半导体公司网站www.st.com/bluevoicelink-nb免费下载。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 声控功能  無線晶片  微控制器  MEMS  感測器  穿戴式装置  遙控器  蓝牙语音  触控屏幕  ST  系統單晶片 
相关产品
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率
  相关新闻
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
» 意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
» 嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1BGE3TWSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]