账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年12月01日 星期四

浏览人次:【18699】

Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品,其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置。透过Si47911/12 IC整合的Tensilica HiFi EP DSP,使开发人员能简单、符合成本效益地实作音讯后处理功能,例如音调控制、车舱音场调整和乐钟声生成。开发人员可使用Silicon Labs开发工具来移转其专有的音讯演算法;使用Silicon Labs的音讯功能资料库设计客制化音讯处理流程;或以其音讯演算法与Silicon Labs的音讯后处理功能进行整合。

结合先进软体和调谐器IC为汽车收音机系统提供完整的音讯后处理解决方案。
结合先进软体和调谐器IC为汽车收音机系统提供完整的音讯后处理解决方案。

根据IHS Markit市场调查指出,全球轻型车辆销量今年将达到近9,000万台。多数车辆以具备多个调谐器IC和天线的成熟汽车资讯娱乐系统以支援FM相位分集接收、无线电资料系统(RDS)和数位广播标准,例如HD Radio和数位音讯广播(DAB)为其特色。透过支援所有全球广播无线电频段,同时赋予灵活强大的音讯后处理方法,Silicon Labs新型音讯软体产品和Global Eagle调谐器IC之组合满足了全球对于先进汽车收音机技术的需求。

Silicon Labs广播产品总经理Brian Mirkin表示:「汽车OEM厂商不断要求以更低系统成本实现更高音讯性能,同时消费者也希望从汽车收音机获得CD品质的音讯。Silicon Labs透过提供搭配Global Eagle音讯系统IC的新型软体产品满足以较低成本获得更高品质音讯的需求。此种软硬体的结合提供最大的设计弹性,亦实现最先进的汽车音响收听体验。」

Silicon Labs固定功能音讯软体为汽车收音机音响中的所有类比和数位音讯功能提供完整的音讯后处理解决方案。音讯软体包括大量用户可程式的参数,使开发人员能为不同的汽车模组配置音讯后处理演算法。

此软体支援下列功能:

‧三个独立的音讯后处理路径:

o主路径:4通道或者6通道音讯

o辅助路径:2通道音讯(为后座耳机)

o语音:提供两个麦克风输入的音讯处理

‧两个音调序列产生器(tone sequence generator)

‧可从内部记忆体播放的两个波形产生器

音讯软体开发套件(SDK)

SDK使开发人员能将其音讯演算法移转到Global Eagle Si47911/12音讯系统,并开?音讯DSP的功能。 SDK包括以下内容:

‧具备软体工具的开发板,用于即时除错

‧供开发人员演算法使用的建构区块资料库

‧保护音讯处理IP的加密工具

Silicon Labs音讯拓扑编辑器(SLATE)

SLATE是运行在MathWorks的SimulinkR环境之图形编辑器,开发人员可使用Silicon Labs的软体模组资料库来设计客制化音讯处理流程。 SLATE协助开发人员重用和修改用于固定功能音讯处理的Silicon Labs音讯设计。同时,SLATE和音讯SDK也使开发人员能够结合其演算法和Silicon Labs音讯处理区块,以建构新的音讯处理拓扑。 SDK可协助开发人员将IP移转到音讯DSP,设计新IP作为SLATE模组,之后在SLATE中轻松操作,以简单、快速地进行功能强大且复杂的音讯处理开发。

Silicon Labs约于12年前推出了首款「RF-in-CMOS」广播音讯IC产品。这些单晶片解决方案透过减少超过90%的元件数量以及减少超过60%的电路板面积,重新定义如何进行消费性电子产品之AM/FM调谐器IC设计。截至目前为止,Silicon Labs已销售了超过13亿个「单晶片收音机(radio-on-a-chip)」IC,而集其大成的Global Eagle系列产品是业界最先进的汽车收音机系统解决方案。Global Eagle设计覆盖广泛,从低成本、单调谐器AM/FM收音机到具备多调谐器和天线的高性能系统,使收音机供应商的研发能覆盖多个产品线,并且均使用相同的软体API。

Silicon Labs用于Global Eagle Si47911/12调谐器IC系列的音讯软体产品现在已可透过软体授权合约供汽车收音机供应商采用。

關鍵字: 音訊軟體  收音机IC  調諧器IC  Silicon Labs  芯科科技  科学与工程软件 
相关产品
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
Dear Reality推出全新EXOVERB MICRO混响外挂程式
Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输
Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市
  相关新闻
» Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展
» 贸泽电子、Silicon Labs和Arduino合作赞助2024年Matter挑战赛
» 益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术
» Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台
» Silicon Labs针对新Matter 1.2版本提供全面开发支持
  相关文章
» 强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘
» 从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
» 实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
» 展??2024年安防产业的七大趋势
» 关键元件到位 智慧工厂迈步向前

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CBA4TJ12STACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]