在工业制造环境中，现场端的运算需求日渐提升成为智能制造的重要因素之一，嵌入式电脑供应商德承(Cincoze)在产品效能与强固性外，专属的模组化设计可依据实际应用，弹性扩充I/O介面以及相关功能性。旗下多款产品，经常安装在常见且重要的制程设备中，如自动上下料、CNC加工、AOI视觉瑕疵检测等，成为智能制造中现场端必备的核心。

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自动化上下料是智能制造重要一环。德承GPU Computing产品线GM-1000系列支援Intel第9/8代工作站等级的CPU处理器且搭载嵌入式MXM 3.1??槽，可兼容独家嵌入式GPU模组(MXM-RTX3000 /MXM-T1000 / MXM-P2000)或市售模组。GM-1000系列小巧高效，仅仅260 x 200 x 85mm小巧机身，却拥有高达360W的超大系统功耗，能同时稳妥运作CPU和GPU，轻松嵌入自动上下料设备机，满足快速、精准定位夹取物料。GM-1000系列拥有原生高速I/O，如2x GbE LAN、4x COM / USB 3.2 Gen2 / USB 3.2 Gen1等，便利串接周边设备与采集数据，有效掌控生产效率。

电脑数值控制工具机(Computer Numerical Control；CNC)是制造精密金属的关键设备。德承Rugged Computing产品线DS-1300系列搭载第10代Intel Xeon / Core (Comet Lake-S) CPU，最高可支持10核心80W CPU及2组DDR4 SO-DIMM??槽，记忆体高达128GB，高效稳定特性，适用於CNC设备控制机箱，可连续监控设备机台、模拟离线制造。DS-1300系列具有至多两组PCI/PCIe扩充槽，110W供电量能，可外接影像撷取卡、运动卡或GPU卡等，其专利设计的?Adjustable PCIe Retainer可调式固定架?强化扩充卡的安装稳固性，维持高震动设备的稳定运作。

在制程阶段中把关品质的重点环节之一为自动光学检测(Automated Optical Inspection；AOI)。德承GPU Computing 产品线GP-3000系列支援第9代/第8代Intel Xeon / Core (Coffee Lake-R与Coffee Lake)中央处理器，内建Intel C246晶片组，可搭配2组DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM，记忆体最高达128GB。GP-3000系列具备720W超大总系统功耗，独家GEB扩展盒可扩充至多两张250W高阶GPU显示卡，有效帮助3D AOI设备中需要大量、快速且精密的影像撷取与辨别，立即判断细微瑕疵。此外，GP-3000具有专利的可调式3D GPU固定架，在高震动环境下让GPU卡也能稳妥运行。

德承专为智能制造研发的Rugged Computing及GPU Computing产品线，具备宽温（-40~70。C）、宽电压（9～48 VDC）、过电压、过电流和静电保护（ESD）等强固设计以及E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)双认证。GM-1000抗震结构高达5/50 Grms，GP-3000与DS-1300系列通过国际军规MIL-STD-810G认证，在严苛的工业环境中，展现其坚固刚强的特性。