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瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2022年06月21日 星期二

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为了实现更小的外型设计,并让系统解决方案具有成本效益,瑞萨电子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗(LE)解决方案,此为先进的无线整合片上系?(SoC)。

全新SmartBond DA1470x系列无线SoC在小封装中整合应用及2D图形处理器、语音有效侦测和电源管理功能,支援小尺寸的物联网产品设计。
全新SmartBond DA1470x系列无线SoC在小封装中整合应用及2D图形处理器、语音有效侦测和电源管理功能,支援小尺寸的物联网产品设计。

DA1470x系列是低功耗蓝牙中唯一将电源管理单元(PMU)、硬体语音有效侦测(voice activity detector;VAD)、图形处理单元(GPU)和低功耗蓝牙整合至单一个晶片中的解决方案。这样的组合为智慧物联网装置提供先进的感测器和图形功能,且无缝整合超低功耗和始终开启(always-on)的音讯处理。新产品适合於智慧型手表和健身追踪器等穿戴式装置;血糖监测仪读取器和其他消费性医疗保健装置;具显示器的家电产品;工业自动化和保全系统;以及蓝牙控制台,例如电动脚踏车和游戏机。

瑞萨电子物联网、工业和基础设施业务部连网及音讯业务部??总裁Sean McGrath表示:「DA1470x系列扩展了我们整合多种功能的成功策略,包括更强的处理能力、更大的记忆体和改良的电源模组,以及用於始终开启(always-on)唤醒和命令识别的VAD。丰富的功能使开发人员能够突破连网消费及工业应用的界线,让他们的物联网产品面向未来,以满足多种应用的需求,同时优化材料清单。」

高度整合进一步节省材料清单(BoM)成本,也可以减少PCB上的元件数量,实现更小的外型设计,并为其他元件或更大的电池保留空间。由於PCB上的元件更少,提高系统的可靠度,进一步降低最终产品的总销售成本(COGS)。

SmartBond DA1470x系列已在市场上获得采用。例如DA14706是新推出的小米手环7的核心,具有引人注目的1.62英寸、192x490 AMOLED显示器、120种运动模式和15天的一般使用情境电池寿命。另外,瑞萨将新的DA1470x与其广泛的嵌入式处理、类比、电源和连网产品组合中的多个元件相结合,创造了两个新的成功产品组合:穿戴式活动追踪器和轻型电动汽车仪表板。DA1470x系列由四款新元件组成,均已量产并供货。

产品特色

● 多核系统ArmR CortexR-M33处理器作为主要应用核心,Cortex-M0+作为感测器节点控制器。

● 整合2D GPU和显示控制器,支援DPI、JDI并行、DBI和单/双/四线式SPI介面。

● 支援蓝牙R LE 5.2和独有2.4 GHz协定的可配置MAC。

● 整合720mA JEITA相容USB充电器,支援可充电锂离子/锂聚合物电池。

● PMU整合低静态电流SIMO DC/DC转换器,有效地为内部系统和外部元件供电

● 超低功耗硬体VAD可实现无缝且始终开启(always-on)的音讯处理

Embedded World叁展资讯

DA1470x系列於2022年6月21日至23日在德国纽伦堡的Embedded World上展示(1号展场;1-234号展位)。

關鍵字: Kablosuz SoC  蓝牙低功耗  电源管理  瑞薩電子 
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