根據外電消息報導，無線通訊晶片大廠Qualcomm將在7月於日本展示根據WLAN 802.11n規格所設計最高傳輸容量可達315Mbps的晶片解決方案。

Qualcomm將使用符合IEEE 802.11n的Draft2.0標準的嵌入式晶片組Mini PCI Express card產品，將在7月中於日本東京所舉辦的Wireless Japan 2007展會上對外公佈。Qualcomm日本分公司表示，在相關Mini PCI Express產品上，採用傳輸速度可達300Mbps的Qualcomm 802.11n標準晶片，這是首次。

Qualcomm的晶片組產品由基頻處理器WFB4030以及RF收發器 WFR4030 2個晶片所構成，由Qualcomm在去年12月收購的Airgo Networks的技術團隊所開發，是屬於Airgo開發的第4代晶片組，能支援MIMO（multiple input multiple output）技術，與信號收發天線元件組合使用時，可採用1×1、1×2、1×3、2×2、2×3方式。藉由使用40MHz頻寬，採用縮短Guard Interval長度的模式，因此可以達到300Mbps以上的資料傳輸速度。

Qualcomm並且透露目前正在開發應用在手機以及家庭視聽設備的802.11n晶片組。在手機產品方面，Qualcomm計劃在2008年內內建配備睡眠模式等能夠達到低耗電的晶片組。