參與2004年10月12日於深圳開幕的中國國際高新技術成果交流會(High Tech Fair)，此博覽會為中國最大的尖端技術交流市場，吸引了數十個最新的技術專案、企業及機構，以及多世界著名半導體廠商的參加，預計人數逾60萬，活動於月17日結束。

瑞薩科技於此會展出以行動通訊、數位家電、汽車電子三個領域主，展出包括記憶體、智慧卡在內的品、尖端技術，以及令人耳目一新的解決方案。在CEO論壇上，小倉先生發表瑞薩今年進軍中國市場的重要策略「大中華計畫」，通過在高交會等各大展會上與國內外廠商進行交流，將設計、銷售、生集於一體，從而建立起一個完善的半導體業鏈，全面推行「大中華計畫」。

期4天的高交會中，全球半導體廠商將紛紛拿出最新的科技成果、先進理念，參會者們展示半導體業的最新發展動向。瑞薩身為全球前三大半導體供應商，展示其技術的領先優勢和品的優越性能。無論是應用於行動通訊方面的多媒體應用處理器「SH-Mobile」、「SuperH/M32R T-Engine」解決方案、SIP技術等，都體現半導體業的前瞻科技。

其中，在《全球CEO論壇》中，瑞薩半導體大中華區董事長暨總裁小倉節指出:「瑞薩科技一直致力於建立與生活息息相關的品系列，身跨國企業應該堅持“以人本＂的經營發展理念，擁有對應各個領域的整合能力和貫穿整個業鏈的協同能力，從而客戶提供完整的服務。」