據Digitimes報導，台灣IC載板廠全懋、日月宏、景碩、欣興、南亞與華通，在價格競爭激烈的市場中逐漸嶄露頭角，且因各自在不同領域有所專精，形成6強盤據山頭的局面。而現階段台灣已成為WireBond封裝中的PBGA與CSP載板全球球前3大供應國，廠商也預期隨著應用層面擴大，全球市佔率仍將持續提昇，但覆晶載板部分仍有努力空間。

該報導指出，在PBGA載板部分因封裝技術世代交替，BGA需求大起，致使全球載板市場由供給過剩轉為供不應求，價格隨之上漲，目前4層板的單顆售價約0.5～0.55美元，較第二季的0.44美元，上漲逾1成，而至少到年底前價格均可持穩，甚至有機會再次漲價，主要廠商包括單月產能2000～2500萬顆的全懋，其次則為日月宏與景碩等。

而WireBond封裝的CSP載板部分，因DDR400已開始採用，加上未來為DDRII的必要封裝方式，因此已陸續有諸多業者急欲搶進，也開始掀起市場價格廝殺戰，隨著加入者眾與廠商急於搶攻市佔率，因此未來廠商間的價格競爭恐難避免；目前主要供應商以欣興與景碩為主，欣興單月產量約1.2億顆，其次為景碩的2000萬顆，但兩者在應用層面不相同，欣興主攻手機用記憶體領域，景碩著重驅動IC部分。

至於技術層次較高的覆晶封裝中，使用的載板，以尺寸大小，大致上可分為大尺寸的覆晶載板與小尺寸的CSP載板，前者供應商中，現以南亞電路板為最大，其單月產量依市場推測約300萬顆，而主要客戶為英特爾，因此價格不盡理想，其次則為華通與景碩；至於小尺寸的CSP載板部分，雖然景碩與欣興都有產出，但跨入此一市場的時間並不長。