半導體業產能利用率已經在今年第三季落底，只要出現全面性的回溫跡象，便是強力買進訊號的出現，明年整個電子產業也將走出谷底陰霾。市場預期，英特爾、台積電、聯電、新加坡特許半導體、國家半導體等重量級半導體廠商陸續發出產能利用率上升的利多訊息，使得部分小公司雨露均霑，甚至晶片公司更宣稱產能幾已滿載；影響所及，半導體價格也一併翻揚，包括微處理器、動態隨機存取記憶體（DRAM）、晶圓代工等產品價格皆同步上漲。

另外，MOSFRT與封裝測試的產品價格跌幅似乎也沒那麼深；當然，SRAM、快閃記憶體、泛用型邏輯晶片的價格雖還是處於弱勢，但喬瑟夫指出，只要半導體製造商能夠明瞭產能削減的幅度太多，多數泛用型晶片產品價格都可望在明年年中前向上彈升；另外喬瑟夫根據半導體產業協會（SIA）統計，過去五年第一季半導體銷售平均比上季下滑10%，因而預估明年第一季全球半導體銷售額較本季降幅應低於10%。

過去一年電子業飽受產量過剩所造成的降價壓力，雖然整體產業景氣再惡化的幅度已有限，但預估明年大多數時間電子業仍需經歷消化所剩的市場剩餘，並等待底部的確立，不過市場仍預期電子業2003年將回復高速成長。