隨著科技的日新月異，電腦CPU的處理效能要求較以往大幅提昇，因此散熱材料的應用及開發的技術顯得格外重要。國內機殼大廠富驊企業歷經九年的時間，於日前正式推出劃時代的新散熱材-AMC複合材料，其與目前的散熱材銅、鋁相較之下，具有質量輕、散熱佳及價格低等優勢。預期將對國內、外傳統散熱材市場，帶來前所未有的衝擊，將國內散熱材技術，推向另一個嶄新的時代。

鋁基複合材料又稱AMC複合材料，其原理是在鋁合金中添加陶瓷顆粒，以鋁合金的低質量配合陶瓷顆粒的高導熱特性所製成，其特點為質量輕、具有高強度及高剛性、高導熱性能、變形率小、可壓鑄製成複雜形狀、製程時效性高，價格低等多項優勢；尤其在價格方面，與目前被應用最為廣泛的的散熱材料銅來做比較，每公斤的銅僅能製成六片的散熱片成品，而AMC卻能製出高達23片的成品，相較之下，AMC複合材料擁有更佳的成本競爭優勢。

一直以金屬模造技術擅長的富驊企業，是台灣目前唯一長時間投入成本，研發此材料的企業單位，並將其實際應用在個人電腦、筆記型電腦的散熱模組。根據美國金屬市場雜誌預測，金屬複合材料為邁入21世紀最具發展潛力材料的首位，其應用面也已由早期航太工業，轉為運輸工業與電子產業；因此富驊在此技術的的研發成果，不僅引起國內數家製造廠商的高度青睞，甚至國外系統大廠也派員來台了解可能的合作模式。此AMC複合材料對於推動國內科技OEM廠的國際訂單，相信將有相當驚人的助益。

隨著此新一代複合材料的推出，富驊企業的企業版圖也將由原本的電腦機殼製造，延伸至金屬複合材料的解決方案，富驊除了能提供高效能的新型散熱材之外，在生產線方面，在台灣及大陸均能同時供應，並維持高品質與低價格的材料來源，而在材料成型、製程、模組成型設計等技術方面，富驊都已具備完善的後勤技術支援，相信富驊AMC複合材料的問世，將大大提昇國內的科技產業的技術水平。