隨著銅製程發展，根據SiliconStretiges引用The Information Network報告指出，今年半導體銅製程設備市場，將比去年成長27％，明年成長更是高達84％；2001年銅製程設備銷售額佔全部前端晶圓生產設備比重達10％，預計2002年將成長達14％。然而據了解，目前12吋廠並非如外界以為的全採用銅製程，而是部分使用鋁製程的方式進行生產，因此明年銅製程市場是否真能成長八成，就看晶圓廠能否克服現有的銅製程瓶頸。

根據業者表示，採用雙嵌刻銅（Dual-damascene）互連結構的130奈米製程，量產時普遍無法良好的可靠性，使得良率無法有效提升；除此之外，晶片通過檢測後，經過長時間使用，產品的故障率明顯提升。

為解決問題，IBM微電子部門採用變更設計原則，在部分金屬層裡設計多餘的旁通孔，以解決銅製程中的旁通孔問題，但是該設計方法也需面對如測試、分析、設計佈局等方面的問題。