電子和半導體封裝用的金屬有機分解（MOD）墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合，為客戶提供更高的製造靈活性。Electroninks於9月4-6日在國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）展示此全新銅墨水產品系列。

Electroninks銅MOD墨水及在晶圓上旋塗薄銅MOD種子層（約100奈米）範例--能夠為客戶提供更高的製造靈活性，並大幅降低ESG足跡。（source：Electroninks）。

此新型銅墨水結合公司的專有iSAP製程進行種子層印刷，實現精細線金屬化和RDL成形，為一項高需求應用。在此應用中，Electroninks銅墨水取代了業界使用的化學法（e-less）鍍銅和實體氣相沉積（PVD）連接層，顯著提高了生產產能，並大幅降低ESG足跡。相較傳統方法（PVD和化學法），基於墨水的增材印刷只需使用極少的水和能源，而且工廠占地面積小、資本支出低，可提供市場上最低的整體擁有成本，進而提升投資報酬率。

銅墨水透過噴塗、絲網印刷、噴墨、旋塗和其他傳統印刷方法沉積。除了種子層應用以外，Electroninks還與客戶合作開發包括先進封裝在內的多種應用，並提供多個市場服務。