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[觸控革命]OGS面臨的關鍵門檻
 

【CTIMES/SmartAuto 歐敏銓 報導】   2012年09月07日 星期五

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iPhone 5上市在即,這也讓觸控面板產業更為焦急,因為Apple這次準備用上整合觸控功能的In-cell Touch面板,此舉若成熟,將讓觸控面板業者丟掉飯碗。發明元素李祥宇總經理在CTIMES科技論壇《電容式In-cell觸控技術專利衝擊分析》講座中表示,In-cell Touch技術仍存在相當多待克服的瓶頸,相較之下,單片式OGS的技術開發比較成熟,現階段仍然比較有競爭優勢。

先化強再切割的OGS製程 BigPic:754x517
先化強再切割的OGS製程 BigPic:754x517

OGS比起傳統的G/G型觸控面板節省了30%的成本,透光度也能增加,加上不用變更LCD面板製程,可以少量多樣生產,因此已成為觸控面板業的發展趨勢。不過,李祥宇引用宸鴻技術長張恆耀的話指出,目前OGS方案的技術門檻仍高,面臨的問題包括觸控靈敏度、面板硬度、透光度等產業鏈的連鎖反應。

張恆耀表示,目前OGS方案遇到的第一個問題,就是該先做化強再切割、或是先切割後再做化強。現行整片強化玻璃在黃光制程較具效益,而面板產業面對的難題是,若改采切割好的強化玻璃做OGS,勢必會在黃光製程上遇到問題,生產效率及設備機台都會受影響。

第二個問題則是在觸控靈敏度上,幾乎還沒有控制IC廠能解決LCD及電源的物理雜訊問題,因此IC設計公司的技術能否配合,就成了OGS能否真正成為觸控面板主流應用的關鍵。

值得注意的另一個問題是,OGS雖然相對減少單片玻璃,最後仍會包上一層防爆膜,但防爆膜容易有黃化、凹凸不平等良率問題。OGS可能朝全貼合(FullLamination)制程,若省去防爆膜使用,無疑對全貼合廠是項直接受益。

李祥宇又引了中華科大林晏瑞教授的分析指出,現今許多觸控面板廠在進行玻璃貼合時,習慣採用生產效率較高、厚度容易均一的光學膠帶(OCA )貼合技術,但此一技術在貼合時,容易產生氣泡而增加不良率,且貼合時無法發現的微小氣泡亦可能隨著時間擴大,唯有採購價格昂貴的真空設備才有機會抑制氣泡產生。

除氣泡問題會影響OGS良率外,由於光學膠帶並不能重工,因此瑕疵品多半只能報廢,導致生產效益不彰,並增加貼合廠成本壓力。更理想的方式是採用液態光學膠貼合技術,但在厚度的調整、平行度的維持上則較為困難,且在貼合時,液態光學膠亦可能會因受壓溢流而超出貼合範圍,必須採用人工擦拭來解決,造成生產效率低落的問題。

因應此一挑戰,宸鴻已研發出先在基板周圍畫定邊界,接著再固化四個邊,使液態光學膠在進行加壓時不會溢流,並透過液態光學膠自動化貼合設備,精準地設定膠量、展膠速度、平整性等參數,一次解決貼合時氣泡殘留、溢膠處理、塗布不均和夾帶粉塵等問題。

整體來說,雖然OGS被視為是觸控業者鞏固地盤的獨門技術,但李祥宇指出:「幾乎還沒有1家廠商能提出解決之道,把硬度、觸控靈敏度、透光度問題一併解決。因此,真正能被中高階觸控產品採用的OGS,技術演進還需要一段時間。」

關鍵字: 觸控革命  OGS 
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