思源科技（SpringSoft）22日宣布與台積電（TSMC）簽署多年期技術協議，聯合開發和驗證尖端晶片製造技術的製程設計套件（PDKs）。雙方的合作起因於客戶對思源科技PDKs的需求，並以相互支援可跨平台的PDKs作為長期目標，為客製化晶片設計人員提供絕佳的製造彈性、技術選擇與設計生產力。

合作初期重心在於開發符合TSMC驗證要求的PDKs，以支援使用思源科技Laker客製化IC設計軟體的設計人員在90nm、65nm與45nm節點上實現高效能與低耗電之需求。首先推出可適用於數位、混合訊號與RF製程的SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK，這個通過晶圓廠認證的PDK讓Laker使用者能提高生產力、縮短開發時程，進而達到首次投片即成功的晶片設計目標。此外，思源科技還與台積電攜手開發可跨平台的PDKs，實現更佳的設計彈性、相互操作性與生產力。

思源科技Laker 65nm CMOS PDK即刻開始供貨。這個聯合開發的第一個晶圓廠認證PDK支援在一般用途與低耗電設計上的TSMC 65nm CMOS邏輯、混合訊號與RF製程；包括最佳化的參數化單元（Pcells）和預先驗證的設計規則與最新技術檔案。TSMC客戶可在TSMC-Online線上取得SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK。