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國碩被動元件投資計劃今年Q2末落實
【CTIMES/SmartAuto 報導】 2001年03月02日 星期五
瀏覽人次:【2129】
國碩科技在去年展開的被動元件投資計劃,將在今年第二季末落實。國碩總經理陳繼仁表示,目前技術團隊已近成型階段,最快可在六月底前,以成立新公司的方式運作。由於這項計劃的投資金額至少在三億元以上,因此國碩也將尋求光碟片上、下游及同業入夥投資,產品則將以手機被動元件模組為市場切入點。
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