路透社報導，華邦電子預估該公司今年資本支出為310億台幣，並將在今年第三季動工興建12吋晶圓廠。華邦稍早前曾公布第一季淨利為6.62億台幣，每股淨利（EPS）為0.16台幣，上年同期則虧損8.92億台幣。

華邦副總經理溫萬壽表示，該公司今年預估的資本支出中，較多的部份用在12吋廠的興建，少部份用於擴建目前的8吋廠；而華邦12吋廠將分兩階段興建，第一階段今年第三季動土後將在明年第四季試產，每月產能規劃為2.4萬片，估計花費500億台幣。

溫萬壽指出，12吋廠規劃以記憶體產品為主，重點將放在手機用的Peudo SDRAM及特殊應用記憶體，剩下的產能才會生產標準型DRAM。華邦近幾年致力於公司產品轉型，原本佔營收最高的標準型DRAM，在今年第一季已經降至18％，而該比重在第二季會進一步降低至11％。