華邦電子召開董事會，會中通過對華邦國際公司(Winbond Int’l Corporation,WIC)的增資計畫，增資金額為美金1,500萬元，主要目的在支應華邦美國子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之營運所需。

位於加州聖荷西的華邦美國子公司，主要負責IC產品之研發及華邦在歐美地區的銷售和行銷業務，提供客戶即時的技術支援與服務。華邦國際公司百分之百持有華邦美國子公司之股權，且委託華邦美國子公司從事產品研發工作。