製程技術集中在0.25～0.35微米之間的大陸晶圓廠，其生產技術除由國外廠商及台灣地區廠商投資建設外，獨立發展及合資廠商的加工技術普遍不高，目前包括華虹NEC、中芯國際等當地業者正積極以策略聯盟方式與國外業者進行技術合作，希望進一步升級高階製程趕上全球水準。

據電子時報報導，隨著大陸IC設計公司逐步走向高階市場，大陸半導體晶圓加工廠也加快腳步，開始進行技術開發，以華虹NEC為首擁有8吋生產線的大陸晶圓廠，逐步向0.18微米及0.13微米以下製程進行研發，原有6吋生產線的公司也開始向8吋0.25微米以下發展。

上海華虹NEC製品技術部副部長姚澤強指出，大陸半導體產業在高階市場中，與國際總體水準相比還有一定的距離，其原因在於美國等國家對專利技術的把持，以及對大陸進出口的限制，在此情況下，大陸企業多數採取策略聯盟的合作形式，進行技術轉移。

姚澤強表示，目前華虹NEC 0.25微米製程從2002年開始進行晶圓代工生產運作，至今已有將近1年時間，目前運作良好，0.25微米生產訂單三分之一來自大陸。在0.25微米製程運作的同時，華虹NEC也對0.25微米技術進行進一步改善，以便針對邏輯電路、混合電路等產品，進行更深的擴充，而0.18微米技術開發也已接近尾聲，預計2003年底進入收尾階段。

目前該公司0.18微米製程可透過運作NEC 0.18微米DRAM技術進行調整，其中90％均為大陸國內自行開發完成。在華虹NEC即將進入0.18微米時代的同時，上海另一巨頭中芯國際身為近幾年來發展強勁的半導體晶圓代工廠，已經進入0.13微米晶圓代工時代，其發展模式則以快速追趕世界大廠為目標，廣泛與爾必達、英飛淩等國際大廠進行策略性技術合作，形成與大陸原有公司截然不同的景況。

業內分析人士指出，目前大陸半導體晶圓廠已出現穩中求快的發展局面，雖然與國際一流大廠的快速擴充發展模式相比，顯得略有不足，但較為穩定，大陸半導體晶圓代工廠可以對產品成品率進行良好控制，並對大規模生產提供前期經營經驗，有利於降低大陸產業發展現階段風險。