積極進軍光纖通訊產業的華新麗華，昨(26)日與美國麻省理工學院(MIT)簽署合作研究計畫，未來華新將投入總金額達一千五百萬美元的研究經費，與MIT共同發展新世代光通訊關鍵零組件。華新並指出，今、明兩年將會在美國西岸與台灣各蓋一座晶圓廠，以投入光主動元件中關鍵零組件－雷射二極體(Laser Diode)與積體光學元件的生產。

這項合作研究計畫是於昨日由華新董事長焦佑倫與MIT校長察爾斯‧偉斯特(Charles M.Vest)共同簽訂，顯見雙方對於此次合作的重視。在這項為期五年的合約計畫中指出，未來華新將每年投入三百萬美元，與MIT共同針對雷射二極體以及積體光學元件的新一代材料與製程進行開發，首波產品已鎖定可調式幫浦雷射(Tunable LD)。