半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動。這些趨勢對半導體成長非常有幫助，因為這些趨勢帶動晶片需求。

英特格技術長James O’Neill分享英特格的全方位解決方案，包括材料科學與分析、先進材料及微汙染控制，以符合客戶技術需求。

特用化學原料暨先進科技材料龍頭供應商英特格（Entegris Inc.）成立迄今已經有50年歷史，去年整體營收達16億美元。英特格的使命是運用科學為基礎提供解決方案，協助半導體客戶在先進製程上應對各種挑戰。

為了迎接這些挑戰，不同時期有不同策略。在個人電腦時代仰賴微縮技術，因為裝置也越來越小；到了行動裝置時代，更導入新的材料增加效能，以延續摩爾定律；到今天這個時代，我們不只需要微縮技術，更仰賴3D技術以及新的架構。過程中，材料技術不斷演進，且應用的材料本質也開始改變。

英特格技術長James O’Neill指出，新的材料、晶片、形狀都與過去不同，對於半導體製程來說都是很複雜的挑戰。舉例來說，從20奈米轉換到7奈米，複雜程度是過去的兩倍。技術要驗證得要更快，所以整個生產週期時間都是更短的。這也表示我們在採用先進製程時，要達成較佳的良率更為困難，產業的重點就在於如何快速達到好的良率。這也就是英特格的優勢所在。

James O’Neill認為，要提高良率重點之一是汙染控制，從28奈米到7奈米，對於金屬雜質容忍程度已經減少1,000倍，而晶圓致命微粒則縮小將近四倍，這點非常重要，因為只要雜質或微粒等污染的容忍程度有了細微變動，對晶圓廠獲利都會造成很大的影響。

在半導體先進製程中，需要新的金屬材料去提高阻抗與可靠度，當金屬材料改變時，下游製程，像是如何清洗都須要一併改變，因此，半導體製程中導入新的材料絕對不是一個簡單的過程。在材料品質的微粒控制來說，對於微粒可容忍的程度越來越低，即對汙染控制要求更高。以現今的半導體製程的汙染控制挑戰來說，我們可以打個比方，就像是在台灣整座島上要找出兩個硬幣那樣的困難。

James O’Neill說，整個半導體生態系中，每個步驟都要顧慮汙染控制，包括工廠中怎麼製作和包裝化學品、如何運送與在工廠中使用與儲存，每個步驟都相當重要。我們有各項產品和解決方案，確保整個製程、輸送時不受汙染。

對材料公司來說，在生產與製造材料過程中保持產品的潔淨度已經不夠，必須要在整個生態系統中維持化學品潔淨度。英特格提供整個生態系統一貫的解決方案並提高晶圓良率。?

除此之外，英特格也著重化學品的安全性，特別是大量化學品供應和輸送在各面向的安全性，包括複雜的化學品在接頭、管線安全性都要顧及。

James O’Neill也看到了蝕刻技術的大幅進步，現在導入的是極紫外光EUV，很多大廠也導入EUV光蝕刻技術。英特格EUV製程的汙染控制與光罩盒領導者，我們的過濾技術更能確保材料放在pattern上維持潔淨度。

半導體製程中，運用EUV的光蝕刻技術可再進一步細分成好幾個步驟，英特格不僅提供光罩盒，還有特殊化學品、過濾器、過濾技術，以及製程中各方面需要的材料和汙染控制，惟有英特格能夠提供最廣泛的解決方案。