Intel的Ivy Bridge處理器進入上市倒數計時，而其效能測試也在昨(23)日終於解禁，同時Intel官方個人電腦總裁Kirk Skaugen接受了BBC新聞網訪談。Ivy Bridge處理器首次採用3D電晶體架構(3D transistor)，可提升整體效能，並降低功耗。首波發布將包含13款四核心架構設計，其中大部分以桌上型電腦為首要市場。

Ivy Bridge預計將在4月29日上市，而適合ultrabooks使用的雙核心處理器也將會在今年稍晚時發布，Intel和PC製造商預期此次的發布將會帶起新的銷售潮。Ivy Bridge是全球第一款22納米的產品，藉由搭配3D電晶體架構後，在整體性能上增加了約20%，且降低20%的使用功耗。Kirk Skaugen也提到，屆時將會有超過300款的行動裝置產品以及超過270款的一體成形桌機產品一起推出。

由於微軟在Windows 8中添加了Arm架構的版本，使提供製造商能夠滿足比起處理速度，更為重視電池續航力用戶的需求，然而，這可能威脅到Intel的核心市場。不過，在Intel新的3D電晶體技術，有效的達到降低功耗，將有會是未來其晶片成功的關鍵。Intel的新電晶體技術有助於在節能效益上挑戰Arm省電的美譽。

而Ivy Bridge也對其主要競爭對手AMD在PC處理器市場上構成相當的威脅。AMD也計畫導入「共振時鐘網 (Resonant Clock Mesh) 」技術在其新的晶片Piledriver中，進一步節省耗電量，不過詳細的發布日期AMD尚未公布。

此外，Intel並不滿足現狀，且已經開始規畫下一系列晶片。繼Ivy Bridge後，Intel計畫在明年推出下一系列晶片Haswell。Kirk Skaugen表示，新的晶片將以待機狀態20倍電池續航力為目標。