據經濟日報報導，與上海中芯合作的IC設計服務業者芯原日前正式在台北設立據點，以國內IC設計業者與系統廠商為目標，幫中芯尋找0.18微米以下的代工訂單。此外台積電陣營的創意與聯電陣營的智原，亦鎖定0.13微米製程加強設計服務；IBM則是找上虹晶科技在台灣招攬，積極爭取訂單。

該報導指出，由大陸科技人芯原微電子董事長戴偉民，結合台灣半導體人詹俊才創立的芯原，在創投業者美商中經合高層的牽線，最近密集拜會光寶集團等系統廠商，積極爭取系統廠商的晶片設計與製造代工訂單。戴偉民指出，芯原結合中芯等大陸晶圓代工廠，不僅可以提供晶圓製造服務，也可以提供晶片設計代工的服務。

國內設計服務業者表示，過去幾年全球晶圓代工產能缺乏，晶圓雙雄產能利用率滿載時有所聞，客戶常常因為訂不到產能，轉而求助IC設計服務公司；如今大環境改變，系統客戶委託設計服務業者，將要求多元的代工來源，而非單一合作廠商。

台積電結合創意、科雅等七家結盟設計服務公司，拓展中小型設計公司及系統客戶；聯電則倚重智原，強化共用光罩機制；IBM在北美結合多家設計服務公司，拉攏代工客戶，亞太地區則以虹晶為主要設計服務夥伴。 而不僅是大陸設計服務公司登台，台灣設計服務公司也開始向大陸發展，與上海中芯等代工廠建立關係，準備替客戶尋求更多元化的代工產能。