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3/23半導體測試高峰論壇 NI跨足半導體測試領域
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2010年02月24日 星期三
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半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於IC設計公司或IC封測廠，甚至是對於開發測試系統的ATE供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題。
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關鍵字： NI  泰瑞達  Tektronix(太克)  致茂 
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