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美高森美宣佈提供陶瓷四方扁平封裝高速、耐輻射的RTG4 FPGA工程技術樣品
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2017年10月26日 星期四
瀏覽人次：【4725】
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，推出採用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度訊號處理耐輻射可程式設計邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP行業標準，具有352個引腳，相比更多引腳數目的封裝，其整合度成本效益更高，並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。
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關鍵字： 美高森美 
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