工業技術研究院機械工業研究所研發半導體後段製程設備中的精密快速取放和黏晶控制技術，已分別獲得我國和美國的專利，運用此技術延伸開發出IC晶粒揀選機等，獲業界矚目。

機械所在接受經濟部技術處專案委託，開發半導體後段製程設備中的黏晶機關鍵模組技術已有三年多的時間，目前已完成其中重要的精密快速取放及黏晶力量控制技術，並分獲我國和美國的專利。

據了解，機械所利用這些關鍵技術為機械等業界開發出IC晶粒揀選機、高腳數IC封裝的錫球柵列矩陣(BGA)揀選機等構裝設備，甚受機械等業界的矚目。