台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術。同時三家公司已成功使用該90奈米製程技術分別於法國Crolles及台灣新竹產出測試晶片，並預計於今年下半年開始小量試產。

台積電表示，整合了三家公司各自的研發單位及客戶工程單位的專長及資源，同時也整合了相關先進實驗室的資源，包括飛利浦實驗室部門(Philips Research)、IMEC、CEA/LETI以及 France Telecom R&D，加速了90奈米製程技術的開發及量產時程。未來三家公司的客戶除了能夠擁有及早利用此項先進製程的優勢之外，在尋求生產合作夥伴方面也將更具有彈性。藉由三家公司的研發合作將能夠支援客戶所需的新應用及特殊應用的高效能產品，並維持其在市場上的領導地位，甚或創造更新的市場。

台積公司位於台灣的晶圓三廠以及飛利浦及意法半導體公司在法國Crolles的晶圓廠試產線，已分別於去年第四季成功使用三家公司共同發展的90奈米製程技術產出通過功能驗證的測試晶片。該測試晶片分別是包含了四個百萬位元及一百萬位元的嵌入式靜態隨機存取記憶體(embedded SRAM)，其密度為每平方毫米735k位元，是目前世界上最高密度的SRAM之一。預計至今年底，將可以繼續提昇其密度，同時該SRAM的電路元的大小(cell size)將可由現在的1.36um2 再縮小至1.27um2。

飛利浦半導體首席技術長Theo Claasen博士表示，透過三方共同的合作，我們的客戶將能提早獲得整合高效能處理器、周邊元件, 嵌入式DRAM, 與嵌入式SRAM的系統單晶片(system-on-chip, SOC)的解決方案，並且促使我們能夠將Nexperia( 架構的延展性以及更複雜的功能，提升到更高層次，並在最短的時間內上市。尤其，透過整合三家公司的專長，我們能夠推出最先進的及最有效率的CMOS製程技術供我們的客戶使用。目前，我們已經有相當豐富的標準元件資料庫，而三方的合作關係將促使半導體IP(矽智財)的供應商開發出更多符合我們製程技術所需的IP供客戶使用。

意法半導體總公司資深副總經理暨研發部協理 Joel Monnier博士表示，意法半導體公司在為其客戶設計、製造先進及複雜的系統單晶片方面已經展現其能力，目前正推進下一世代的製程技術。此次三家公司共同合作，不僅單是製程設計準則的統合而已。透過密切的互動及技術資料的交換，我們相信未來三家公司在90奈米及以下的製程技術將會完全相容。除此之外，我們在此項CMOS基礎製程上，可以快速加上新的特殊功能而提供更多不同類型的產品設計能力，以滿足客戶廣泛的應用及系統需求。

台積公司研究發展資深副總經理蔣尚義博士則表示，此次與世界兩大半導體整合元件製造商共同合作，分享台積公司在先進技術的能力及90奈米製程的經驗，進一步延伸了台積公司在該製程技術統合的策略聯盟計劃。透過世界半導體一流廠商間的互相合作，將加速90奈米製程技術的研發及量產時程，快速達到世界級的良率水準。目前，台積公司已經陸續展開進一步的裝機作業，將可在最短時程內開始量產90奈米產品。