根據全球10家主要矽晶圓材料供應商的統計，6、7月全球的矽晶圓材料供需已達平衡，結束長達四佃以來位過於求的困境，不過，由於廠商無力投資，預料明年將會出現缺貨情況。

半導體景氣的輪動，從晶圓代工產能滿載最先點燃，現在再延燒到最上游的矽晶圓材料，預料明年全球半導體業將重現90年代初期長達三、四年的景氣榮景。

根據日本外電指出，包括全球10家主要矽晶圓材料的統計，6、7月全球的矽晶圓材料需求大幅成長，總計單月的需求量達8吋晶圓330萬片，這個需求量已達到全部廠商可以供應的產能上限。

這10家矽晶圓材料公司分別為美商休斯(MEMC)、日商信越半導體、小松電子、住友金屬工業、東芝陶磁、NSC電子、三菱矽材料、德商Wacker化學、三菱多晶矽材料及德山等公司，其中前八家大廠已佔全球矽晶圓材料市場的九成，另外，後兩家主要是提供多晶矽材料，此次也列入統計之中。