第三季亞洲矽晶圓合約價跌幅有擴大趨勢，各日本矽晶圓材料商決定將2001年7～9月8吋矽晶圓合約價，降至63美元左右，較2001年4～6月合約價下滑5％。亞洲市場矽晶圓合約價跌幅將較日本市場跌幅高約2個百分點。在日本市場方面，2001年4～9月矽晶圓合約價為7,400～8,300日圓，較2000年10月～2001年3月下滑3％左右。

信越半導體、三菱材料等日本半導體材料商，固定每季與亞洲客戶重新商訂矽晶圓合約價，日本客戶則為半年一次，因此，亞洲市場之矽晶圓合約價，較能反映當時各半導體廠的矽晶圓採購策略。以往為迎接第四季聖誕節旺季的來臨，各半導體廠皆會在第三季大量採購矽晶圓，但2001年受半導體景氣低迷影響，造成半導體廠矽晶圓庫存增加，使得台積電等亞洲半導體廠對於2001年第三季矽晶圓採購將更趨謹慎。

業者表示，2001年5月8吋以上（含8吋）矽晶圓全球出貨量為380萬片，較2001年1月580萬片的出貨高峰相比，衰退幅度近40％，需求減少使晶圓材料商普遍遭到半導體廠要求降價的壓力。目前，全球的8吋晶圓主要用於DRAM及微處理器，據日本晶圓材料商表示，英特爾及美光自2001年5月起，將加速庫存去化速度，預計未來矽晶圓的需求仍將持續減少。