美國IBM與新加坡特許半導體，對外公佈了90nm製程和65nm製程技術目前的開發狀況和今後的量產計劃。兩家公司現正在分別建制塊狀CMOS技術和SOI技術的通用平台。塊狀CMOS技術是由IBM及特許半導體、南韓三星電子、德國英飛淩科技共4家公司所共同開發的。另一方面，SOI技術是由IBM和美國AMD共同開發的，特許半導體目前正在研製量產。

在前者塊狀CMOS技術方面，其90nm製程，12吋晶圓已經在2005年年底之前由IBM和特許半導體兩家合計供貨12萬3000片。這些以90nm製程為主的塊狀CMOS技術晶片，已完成設計的型號有50種以上，正在進行設計的型號有120種以上。隨後65nm製程的塊狀CMOS技術則計劃從2006年第4季開始量產。目標是首先將產品應用於手機的基頻LSI等方面。

後者的SOI技術將以如下方式推廣。在90nm製程SOI技術方面，2006年4月特許半導體從IBM獲得授權，目前處於量產前的準備階段。由於是首次實際量產，因此特許半導體將於2006年6月開始量產90nm製程、SOI技術的AMD64位微處理器。此外，特許半導體計劃2007年以65nm製程SOI技術來量產美國微軟家庭遊戲機Xbox 360的微處理器。